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業務簡介
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我們是於中國享有重要市場地位的模擬IC圖案晶圓提供商之一。我們可交付的產品是附著完整電路、下游客戶可自行決定通過標準易行的封裝測試或使用我們提供的封裝測試解決方案後即可製成單個IC芯片的模擬IC圖案晶圓。弗若斯特沙利文已告知，由於2022年中國前五大提供商的市場份額合計僅佔5.0%，因此模擬IC圖案晶圓市場較為分散。根據同一資料來源，以2022年收入計，我們是中國最大的模擬IC圖案晶圓提供商，佔同年中國市場規模總額（人民幣213億元）的市場份額為1.7%。
集成電路（或I C）是一種微型電子設備或組件，其結合多個元件形成一個完整的電子電路。作為全球信息技術產業的基本構件和核心組件，IC可根據交付形式（包括圖案晶圓和芯片）及功能（包括數字IC和模擬IC）進一步細分。
‧圖案晶圓。圖案晶圓是附有內置電路的晶圓。每個圖案晶圓均包含多個晶粒，經下游客戶後續封裝測試後，該等晶粒能夠輕易變成芯片。與芯片相比，圖案晶圓為下游客戶提供了推出新產品的具成本效益方式、靈活的封裝及組裝選項以及設計靈活性。
‧模擬IC。與數字IC相反，模擬IC通過調節、放大現實世界信號（如聲音、溫度、壓力或圖像）並通常將其轉換為可由其他半導體設備處理的數字數據流而調製現實世界信號。模擬IC亦用於（通過轉換、分配、存儲、放電、隔離和測量電能）管理電子設備中的電力使用情況。
IC產品的生產包括三個階段，即設計、製造及封裝測試。在確定IC的預期功能後，設計工程師將晶體管、電阻器及電容器等眾多電子元件組合在一起，創建版圖，以實現所需的功能。由於設計流程通常涉及大量IC元件及許多複雜的流程，包括原理圖編輯、電路仿真及版圖編輯，因此由上游EDA軟件及IP公司提供的設計工具被廣泛用於輔助設計流程。當模擬IC設計可用時，將根據版圖製作光掩膜。隨後，製造商使用光掩膜將圖案雕刻在空白硅晶圓上，從而將空白晶圓製成包含多份相同的模擬IC晶粒的圖案晶圓。模擬IC圖案晶圓隨後被切成單個晶粒，每個晶粒在經過封裝測試流程後即變成一個獨立的芯片產品。
於IC行業發展初期，大多數IC公司以IDM模式運營，在此模式下，彼等完成設計、製造、封裝、測試和後續成品銷售的全流程。於20世紀80年代後，隨著IC產品的不斷升級及各階段所需的成套技術和技能的差異化，IC行業逐漸形成高度分工的局面。根據弗若斯特沙利文的資料，目前大多數IC設計公司以fabless模式運營，在此模式下，彼等專注於IC產品的設計，同時就製造及封裝測試流程與業務合作夥伴合作。此外，考慮到分散的模擬IC市場並為確保集中管理下游客戶的銷售請求及需求，像我們這樣的模擬IC設計公司通常會與專業分銷商合作以進行產品的營銷及銷售。根據弗若斯特沙利文的資料，儘管與上游及下游業務合作夥伴開展大量合作，但由於IC設計階段是整個價值鏈的核心，具有較高的經濟價值，且在最終產品中產生的附加值最大，IC設計公司仍可實現更高的盈利能力。
基於我們對長尾模擬IC市場的了解及我們的全棧式設計能力，我們戰略性地專注於圖案晶圓的設計及供應，以滿足圖案晶圓快速增長的市場需求。根據弗若斯特沙利文的資料，不同於以fabless模式（依賴於第三方EDA軟件及IP供應商）運營的傳統IC公司，我們已開發出中國唯一的整合完整模擬IC設計鏈（包括EDA、IP及設計）的全棧式設計平台，使我們能夠高效開發產品並交付標準化的高性能圖案晶圓，並確保我們在業內的競爭優勢。根據弗若斯特沙利文的資料，作為中國少數專注圖案晶圓設計的IC設計公司（需與上游及下游業務合作夥伴開展大量合作）之一，我們致力於滿足I C行業分工日趨精細化的背景下對圖案晶圓快速增長的市場需求，並在中國圖案晶圓市場中保持重要地位。
截至最後可行日期，我們已推出約400款多樣化工業級模擬IC圖案晶圓產品，覆蓋電源管理類別及信號鏈類別的七個子類別，即開關穩壓器、多通道IC和電源管理IC、線性穩壓器、電池管理IC、監控和調製解調IC、驅動器IC及線性產品。我們的通用標準化模擬IC圖案晶圓適用於不同應用場景下的多類終端產品。我們的圖案晶圓可以廣泛賦能芯片設計公司、商業分銷商、品牌製造商及ODM等下游客戶，使其實現高性能工業級IC芯片的低成本開發及製造。根據弗若斯特沙利文的資料，以我們的模擬IC圖案晶圓製造的絕大多數芯片的性能指標可媲美國際領先製造商的芯片。根據弗若斯特沙利文的資料，於2020年、2021年及2022年，我們已分別成功推出8款、45款及157款模擬IC圖案晶圓產品，年複合增長率為343.0%，這展示了中國模擬IC產品最快的擴展速度。於往績記錄期間，該等新產品已推動我們大部分收入增長。我們的產品已賦能汽車電子、醫療、工業自動化、工業物聯網、工業照明、儀表、通信、電力、儲能及消費電子等多個應用領域，累計服務涵蓋知名品牌製造商及行業知名芯片設計公司等眾多下游客戶。於往績記錄期間，我們自從事工業及汽車行業的下游客戶（包括直銷客戶及我們通過分銷商向其作出銷售的最終終端客戶，但不包括分銷商）產生大額收入。我們自與我們合作至少3年的下游客戶（包括直銷客戶及我們通過分銷商向其作出銷售的最終終端客戶，但不包括分銷商）產生的銷售額佔我們於相應期間銷售總額的50%以上。
根據弗若斯特沙利文的資料，我們建立了中國唯一的全棧式模擬IC設計平台，提供模擬IC設計的一站式解決方案，使我們能夠高效開發產品並交付標準化的高性能圖案晶圓。根據同一資料來源，中國大多數IC設計公司使用進口的EDA軟件工具及第三方設計的商業IP模塊，或使用進口的第三方EDA軟件工具開發自有IP模塊。我們的平台實現了EDA軟件及IP模塊化設計兩大技術突破，賦能模擬IC產品高效標準化流程設計。
得益於強大的平台能力和豐富的產品種類，我們的業務規模在未影響盈利能力與運營效率的情況下迅速擴大，使我們在中國模擬IC領域就增長和盈利能力而言屬中堅力量。於往績記錄期間，我們的收入由2020年的人民幣88.7百萬元增至2021年的人民幣212.7百萬元，並進一步增至2022年的人民幣352.5百萬元，年複合增長率為99.3%，並由截至2022年6月30日止六個月的人民幣162.1百萬元增加26.1%至截至2023年6月30日止六個月的人民幣204.4百萬元。儘管收入高增長，但我們於2020年、2021年及2022年以及截至2022年及2023年6月30日止六個月依然保持了較高水平的毛利率，分別為54.9%、56.4%、56.5%、57.4%及55.2%。得益於較高的毛利率及運營效率，我們的毛利由2020年的人民幣48.7百萬元增至2021年的人民幣120.0百萬元，並進一步增至2022年的人民幣199.3百萬元，年複合增長率為102.2%，並由截至2022年6月30日止六個月的人民幣93.1百萬元增加21.3%至截至2023年6月30日止六個月的人民幣112.9百萬元。我們的淨利潤由2020年的人民幣14.0百萬元增至2021年的人民幣57.0百萬元，並進一步增至2022年的人民幣95.3百萬元，年複合增長率為160.9%，並由截至2022年6月30日止六個月的人民幣42.8百萬元增加7.3%至截至2023年6月30日止六個月的人民幣45.9百萬元。我們的經調整淨利潤（非《香港財務報告準則》指標）由截至2022年6月30日止六個月的人民幣42.8百萬元增加32.5%至截至2023年6月30日止六個月的人民幣56.6百萬元。
資料來源: 貝克微 (02149) 招股書 [公開發售日期 : 2023/12/18) |
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公司資料
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主要股東
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李真及關連人士 (全部股本: 25.31%)
蘇州市虎丘區人民政府 (全部股本: 8.18%)
[01776] 廣發証券股份有限公司 (全部股本: 5.02%)
[03908] 中國國際金融股份有限公司 (全部股本: 3.77%); (H股股本: 15.07%)
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公司董事
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李真 (主席兼執行董事)
張廣平 (總經理兼執行董事)
李一 (副總經理兼執行董事)
孔建華 (非執行董事)
康元書 (獨立非執行董事)
馬明 (獨立非執行董事)
溫承革 (獨立非執行董事)
趙鶴鳴 (獨立非執行董事)
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註冊辦事處
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香港灣仔皇后大道東二百四十八號大新金融中心四十樓
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股份過戶登記處
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香港中央證券登記有限公司 [電話： (852) 2862-8628]
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股份過戶登記處電話
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(852) 2862-8628
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電郵地址
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securities@suzhou.batelab.com
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