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業務簡介
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我們成立於二零零五年，為一家從事工程塑膠鑄件精密製造的後段半導體傳輸介質製造商，於往績記錄期間，我們的收入主要來自托盤及托盤相關產品的銷售。除專注於托盤及托盤相關產品的的設計、開發、製造及銷售，我們亦自二零一九年起將載帶納入我們的產品類別。除後段半導體傳輸介質外，我們亦提供微機電系統(MEMS)及傳感器封裝。根據F&S報告，截至二零二一年、二零二二年及二零二三年十二月三十一日止年度，托盤及托盤相關產品在後段半導體傳輸介質行業的市場份額分別為31.3%、31.8%及31.7%。於後段半導體傳輸介質行業的所有托盤及托盤相關產品製造商中，我們於二零二三年在銷售收益方面排名全球第三，市場份額約為8.4%。
我們的後段半導體傳輸介質產品，即(i)托盤及托盤相關產品，主要使用精密工程塑膠於生產及交付過程中用作儲存半導體組件的載體；及(ii)載帶，主要用於保護半導體裝置，包括功率分離式半導體裝置、光電、IC及傳感器等。我們的托盤及載帶於托盤或膠帶錶面專為容納、安全處理、運輸及存儲不同半導體器件而設計，包括功率分立半導體器件、光電器件、IC及傳感器，具有ESD保護及高耐熱性。我們的MEMS及傳感器封裝提供一個外殼，旨在促進向電子設備的電路板傳遞信號的電觸點，並保護MEMS及傳感器免受潛在的外部元件損壞及老化的腐蝕影響。於研發及材料工程部及銷售和市場推廣人員以及可定制的製造平台及設計支持服務的支持下，我們能夠滿足客戶的各種特定要求，並簡化及時完成於條款上優化的複雜設計成本及性能。於往績記錄期間，我們已開發超過1,500種不同尺寸的多元化產品組合，具有不同的熱、機械及物理性能指標，滿足客戶的規格及所需的質量標準。
半導體及集成電路行業的價值鏈包括上游、中游及下游的行業企業。
本集團是半導體及集成電路行業（即組裝、封裝及測試）上游後段功能供應商。有關後段半導體傳輸介質生產商的功能與價值，請參閱本文件內「行業概覽－全球半導體及集成電路(IC)行業概覽－價值鏈」一節。
我們於中國東莞設立兩個生產廠房。於最後實際可行日期，我們擁有四個生產設施，其中兩個負責製造托盤及托盤相關產品，其餘各負責生產載帶及MEMS及傳感器封裝。根據F&S報告，後段半導體傳輸介質行業及MEMS及傳感器封裝行業的全球市場規模將分別由二零二四年的約854.6百萬美元及69億美元以7.8%及5.2%的複合年增長率分別增長至二零二八年的約1,156.1百萬美元及85億美元。為把握後段半導體傳輸介質行業和MEMS及傳感器封裝行業的市場增長，我們計劃通過升級我們於中國的生產設施（特別是購買自動化機器及於菲律賓開始生產載帶）以提升我們的產能及能力。
資料來源: 優博控股 (08529) 招股書 [公開發售日期 : 2024/05/24) |
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公司資料
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主要股東
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湯遠濤 (37.68%)
鄧明及家族成員 (30.73%)
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公司董事
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湯遠濤 (主席兼行政總裁兼執行董事)
陳啟亮 (財務總監兼執行董事)
石錦斌 (執行董事)
譚明華 (執行董事)
黃梓麟 (非執行董事)
陳愛發 (獨立非執行董事)
馬淑蓮 (獨立非執行董事)
王樂民 (獨立非執行董事)
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律師
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Conyers Dill & Pearman
金杜律師事務所
吳國生律師事務所
聞兆德先生
Altum Law Corporation
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註冊辦事處
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香港新界荃灣海盛路九號有線電視大樓三十五樓八室
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股份過戶登記處
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寶德隆證券登記有限公司 [電話： (852) 2153-1688]
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股份過戶登記處電話
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(852) 2153-1688
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