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业务简介
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我们是於中国享有重要市场地位的模拟IC图案晶圆提供商之一。我们可交付的产品是附着完整电路、下游客户可自行决定通过标准易行的封装测试或使用我们提供的封装测试解决方案後即可制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆。弗若斯特沙利文已告知，由於2022年中国前五大提供商的市场份额合计仅占5.0%，因此模拟IC图案晶圆市场较为分散。根据同一资料来源，以2022年收入计，我们是中国最大的模拟IC图案晶圆提供商，占同年中国市场规模总额（人民币213亿元）的市场份额为1.7%。
集成电路（或I C）是一种微型电子设备或组件，其结合多个元件形成一个完整的电子电路。作为全球信息技术产业的基本构件和核心组件，IC可根据交付形式（包括图案晶圆和芯片）及功能（包括数字IC和模拟IC）进一步细分。
・图案晶圆。图案晶圆是附有内置电路的晶圆。每个图案晶圆均包含多个晶粒，经下游客户後续封装测试後，该等晶粒能够轻易变成芯片。与芯片相比，图案晶圆为下游客户提供了推出新产品的具成本效益方式、灵活的封装及组装选项以及设计灵活性。
・模拟IC。与数字IC相反，模拟IC通过调节、放大现实世界信号（如声音、温度、压力或图像）并通常将其转换为可由其他半导体设备处理的数字数据流而调制现实世界信号。模拟IC亦用於（通过转换、分配、存储、放电、隔离和测量电能）管理电子设备中的电力使用情况。
IC产品的生产包括三个阶段，即设计、制造及封装测试。在确定IC的预期功能後，设计工程师将晶体管、电阻器及电容器等众多电子元件组合在一起，创建版图，以实现所需的功能。由於设计流程通常涉及大量IC元件及许多复杂的流程，包括原理图编辑、电路仿真及版图编辑，因此由上游EDA软件及IP公司提供的设计工具被广泛用於辅助设计流程。当模拟IC设计可用时，将根据版图制作光掩膜。随後，制造商使用光掩膜将图案雕刻在空白硅晶圆上，从而将空白晶圆制成包含多份相同的模拟IC晶粒的图案晶圆。模拟IC图案晶圆随後被切成单个晶粒，每个晶粒在经过封装测试流程後即变成一个独立的芯片产品。
於IC行业发展初期，大多数IC公司以IDM模式运营，在此模式下，彼等完成设计、制造、封装、测试和後续成品销售的全流程。於20世纪80年代後，随着IC产品的不断升级及各阶段所需的成套技术和技能的差异化，IC行业逐渐形成高度分工的局面。根据弗若斯特沙利文的资料，目前大多数IC设计公司以fabless模式运营，在此模式下，彼等专注於IC产品的设计，同时就制造及封装测试流程与业务合作夥伴合作。此外，考虑到分散的模拟IC市场并为确保集中管理下游客户的销售请求及需求，像我们这样的模拟IC设计公司通常会与专业分销商合作以进行产品的营销及销售。根据弗若斯特沙利文的资料，尽管与上游及下游业务合作夥伴开展大量合作，但由於IC设计阶段是整个价值链的核心，具有较高的经济价值，且在最终产品中产生的附加值最大，IC设计公司仍可实现更高的盈利能力。
基於我们对长尾模拟IC市场的了解及我们的全栈式设计能力，我们战略性地专注於图案晶圆的设计及供应，以满足图案晶圆快速增长的市场需求。根据弗若斯特沙利文的资料，不同於以fabless模式（依赖於第三方EDA软件及IP供应商）运营的传统IC公司，我们已开发出中国唯一的整合完整模拟IC设计链（包括EDA、IP及设计）的全栈式设计平台，使我们能够高效开发产品并交付标准化的高性能图案晶圆，并确保我们在业内的竞争优势。根据弗若斯特沙利文的资料，作为中国少数专注图案晶圆设计的IC设计公司（需与上游及下游业务合作夥伴开展大量合作）之一，我们致力於满足I C行业分工日趋精细化的背景下对图案晶圆快速增长的市场需求，并在中国图案晶圆市场中保持重要地位。
截至最後可行日期，我们已推出约400款多样化工业级模拟IC图案晶圆产品，覆盖电源管理类别及信号链类别的七个子类别，即开关稳压器、多通道IC和电源管理IC、线性稳压器、电池管理IC、监控和调制解调IC、驱动器IC及线性产品。我们的通用标准化模拟IC图案晶圆适用於不同应用场景下的多类终端产品。我们的图案晶圆可以广泛赋能芯片设计公司、商业分销商、品牌制造商及ODM等下游客户，使其实现高性能工业级IC芯片的低成本开发及制造。根据弗若斯特沙利文的资料，以我们的模拟IC图案晶圆制造的绝大多数芯片的性能指标可媲美国际领先制造商的芯片。根据弗若斯特沙利文的资料，於2020年、2021年及2022年，我们已分别成功推出8款、45款及157款模拟IC图案晶圆产品，年复合增长率为343.0%，这展示了中国模拟IC产品最快的扩展速度。於往绩记录期间，该等新产品已推动我们大部分收入增长。我们的产品已赋能汽车电子、医疗、工业自动化、工业物联网、工业照明、仪表、通信、电力、储能及消费电子等多个应用领域，累计服务涵盖知名品牌制造商及行业知名芯片设计公司等众多下游客户。於往绩记录期间，我们自从事工业及汽车行业的下游客户（包括直销客户及我们通过分销商向其作出销售的最终终端客户，但不包括分销商）产生大额收入。我们自与我们合作至少3年的下游客户（包括直销客户及我们通过分销商向其作出销售的最终终端客户，但不包括分销商）产生的销售额占我们於相应期间销售总额的50%以上。
根据弗若斯特沙利文的资料，我们建立了中国唯一的全栈式模拟IC设计平台，提供模拟IC设计的一站式解决方案，使我们能够高效开发产品并交付标准化的高性能图案晶圆。根据同一资料来源，中国大多数IC设计公司使用进口的EDA软件工具及第三方设计的商业IP模块，或使用进口的第三方EDA软件工具开发自有IP模块。我们的平台实现了EDA软件及IP模块化设计两大技术突破，赋能模拟IC产品高效标准化流程设计。
得益於强大的平台能力和丰富的产品种类，我们的业务规模在未影响盈利能力与运营效率的情况下迅速扩大，使我们在中国模拟IC领域就增长和盈利能力而言属中坚力量。於往绩记录期间，我们的收入由2020年的人民币88.7百万元增至2021年的人民币212.7百万元，并进一步增至2022年的人民币352.5百万元，年复合增长率为99.3%，并由截至2022年6月30日止六个月的人民币162.1百万元增加26.1%至截至2023年6月30日止六个月的人民币204.4百万元。尽管收入高增长，但我们於2020年、2021年及2022年以及截至2022年及2023年6月30日止六个月依然保持了较高水平的毛利率，分别为54.9%、56.4%、56.5%、57.4%及55.2%。得益於较高的毛利率及运营效率，我们的毛利由2020年的人民币48.7百万元增至2021年的人民币120.0百万元，并进一步增至2022年的人民币199.3百万元，年复合增长率为102.2%，并由截至2022年6月30日止六个月的人民币93.1百万元增加21.3%至截至2023年6月30日止六个月的人民币112.9百万元。我们的净利润由2020年的人民币14.0百万元增至2021年的人民币57.0百万元，并进一步增至2022年的人民币95.3百万元，年复合增长率为160.9%，并由截至2022年6月30日止六个月的人民币42.8百万元增加7.3%至截至2023年6月30日止六个月的人民币45.9百万元。我们的经调整净利润（非《香港财务报告准则》指标）由截至2022年6月30日止六个月的人民币42.8百万元增加32.5%至截至2023年6月30日止六个月的人民币56.6百万元。
资料来源: 贝克微 (02149) 招股书 [公开发售日期 : 2023/12/18) |
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公司资料
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主要股东
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李真及关连人士 (全部股本: 25.31%)
苏州市虎丘区人民政府 (全部股本: 8.18%)
[01776] 广发证券股份有限公司 (全部股本: 5.02%)
[03908] 中国国际金融股份有限公司 (全部股本: 3.77%); (H股股本: 15.07%)
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公司董事
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李真 (主席兼执行董事)
张广平 (总经理兼执行董事)
李一 (副总经理兼执行董事)
孔建华 (非执行董事)
康元书 (独立非执行董事)
马明 (独立非执行董事)
温承革 (独立非执行董事)
赵鹤鸣 (独立非执行董事)
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注册办事处
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香港湾仔皇后大道东二百四十八号大新金融中心四十楼
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股份过户登记处
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香港中央证券登记有限公司 [电话： (852) 2862-8628]
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股份过户登记处电话
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(852) 2862-8628
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电邮地址
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securities@suzhou.batelab.com
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