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业务简介
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我们成立於二零零五年，为一家从事工程塑胶铸件精密制造的後段半导体传输介质制造商，於往绩记录期间，我们的收入主要来自托盘及托盘相关产品的销售。除专注於托盘及托盘相关产品的的设计、开发、制造及销售，我们亦自二零一九年起将载带纳入我们的产品类别。除後段半导体传输介质外，我们亦提供微机电系统(MEMS)及传感器封装。根据F&S报告，截至二零二一年、二零二二年及二零二三年十二月三十一日止年度，托盘及托盘相关产品在後段半导体传输介质行业的市场份额分别为31.3%、31.8%及31.7%。於後段半导体传输介质行业的所有托盘及托盘相关产品制造商中，我们於二零二三年在销售收益方面排名全球第三，市场份额约为8.4%。
我们的後段半导体传输介质产品，即(i)托盘及托盘相关产品，主要使用精密工程塑胶於生产及交付过程中用作储存半导体组件的载体；及(ii)载带，主要用於保护半导体装置，包括功率分离式半导体装置、光电、IC及传感器等。我们的托盘及载带於托盘或胶带表面专为容纳、安全处理、运输及存储不同半导体器件而设计，包括功率分立半导体器件、光电器件、IC及传感器，具有ESD保护及高耐热性。我们的MEMS及传感器封装提供一个外壳，旨在促进向电子设备的电路板传递信号的电触点，并保护MEMS及传感器免受潜在的外部元件损坏及老化的腐蚀影响。於研发及材料工程部及销售和市场推广人员以及可定制的制造平台及设计支持服务的支持下，我们能够满足客户的各种特定要求，并简化及时完成於条款上优化的复杂设计成本及性能。於往绩记录期间，我们已开发超过1,500种不同尺寸的多元化产品组合，具有不同的热、机械及物理性能指标，满足客户的规格及所需的质量标准。
半导体及集成电路行业的价值链包括上游、中游及下游的行业企业。
本集团是半导体及集成电路行业（即组装、封装及测试）上游後段功能供应商。有关後段半导体传输介质生产商的功能与价值，请叁阅本文件内「行业概览─全球半导体及集成电路(IC)行业概览─价值链」一节。
我们於中国东莞设立两个生产厂房。於最後实际可行日期，我们拥有四个生产设施，其中两个负责制造托盘及托盘相关产品，其馀各负责生产载带及MEMS及传感器封装。根据F&S报告，後段半导体传输介质行业及MEMS及传感器封装行业的全球市场规模将分别由二零二四年的约854.6百万美元及69亿美元以7.8%及5.2%的复合年增长率分别增长至二零二八年的约1,156.1百万美元及85亿美元。为把握後段半导体传输介质行业和MEMS及传感器封装行业的市场增长，我们计划通过升级我们於中国的生产设施（特别是购买自动化机器及於菲律宾开始生产载带）以提升我们的产能及能力。
资料来源: 优博控股 (08529) 招股书 [公开发售日期 : 2024/05/24) |
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公司资料
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主要股东
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汤远涛 (37.68%)
邓明及家族成员 (30.73%)
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公司董事
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汤远涛 (主席兼行政总裁兼执行董事)
陈启亮 (财务总监兼执行董事)
石锦斌 (执行董事)
谭明华 (执行董事)
黄梓麟 (非执行董事)
陈爱发 (独立非执行董事)
马淑莲 (独立非执行董事)
王乐民 (独立非执行董事)
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律师
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Conyers Dill & Pearman
金杜律师事务所
吴国生律师事务所
闻兆德先生
Altum Law Corporation
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注册办事处
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香港新界荃湾海盛路九号有线电视大楼三十五楼八室
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股份过户登记处
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宝德隆证券登记有限公司 [电话： (852) 2153-1688]
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股份过户登记处电话
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(852) 2153-1688
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