公司概括
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中芯國際集成電路製造有限公司  00981
公司概括
集團主席劉訓峰
發行股本(股)7,956M
面值幣種美元
股票面值0.004
公司業務集團主要經營半導體(硅片及各類化合物半導體)集成電路晶圓的製造及測試,提供與集成電路有關的開發、設計及技術服務,光掩模製造,測試及銷售自產產品,以及其他服務。

全年業績:
報告期內,集團實現收入5,443.1百萬美元,比上年同期增加39.3%;實現淨利潤1,775.2百萬元,比上年同期增加165.3%。

業務回顧
2021年,全球集成電路市場增長顯著,其動能主要來自三大需求的疊加:(1)穩固的市場存量需求;(2)新興產品市場帶來的增量需求;(3)行業對產業鏈區域性調整的預期帶動了在地生產需求的增長。這些需求疊加全球多地疫情、自然災害導致的停工停產,造成了2021年晶圓代工產能供不應求、芯片配套產業出現產能瓶頸等問題,整體芯片產業鏈的採購週期不斷加長。從終端應用來看,「宅經濟」、「智慧社區」、「智慧醫療」、「雲遊」等新業態加速形成,新能源、智能機器人等新產業加快發展,進一步拓展了物聯網、雲計算、智能製造等技術領域的應用外延,推動終端產品的芯片含量持續提升。其中,電源管理、觸控及面板驅動、無線通信、射頻、微控制器、圖像傳感器等應用領域的芯片需求保持強勁增長,為行業創造了更大的成長動力。與此同時,全球集成電路行業依然面臨地緣貿易緊張的考驗,自公司被美國列入實體清單以來,生產經營面臨巨大挑戰。2021年,公司上下面對複雜的局面,在全體員工的努力下,生產連續性基本穩定,並有序推進成熟工藝擴產,穩步提升先進工藝業務,超額完成2021年收入目標。

報告期內,集團實現業務收入5,443.1百萬美元,同比增加39.3% 。其中,晶圓代工業務營收為4,982.2百萬美元,同比增長43.4% 。

報告期內各地區業務收入均實現增長。其中,中國內地及中國香港業務收入佔業務收入的64.0%;北美洲業務收入佔業務收入的22.3%;歐洲及亞洲業務收入佔業務收入的13.7% 。

在應用領域方面,智能手機類應用收入佔晶圓代工業務營收的32.2%;消費電子類應用收入佔晶圓代工業務營收的23.5%;智能家居類應用收入佔晶圓代工業務營收的12.8%;其他應用類收入佔晶圓代工業務營收的31.5% 。

在技術節點方面,來自90納米及以下製程的晶圓代工業務營收的比例為62.5% 。其中,55/65納米技術的收入貢獻比例為29.2% ,40/45納米技術的收入貢獻比例為15.0% ,FinFET/28納米的收入貢獻比例為15.1% 。

業務展望:
公司發展戰略
集成電路產業是資金密集、技術密集、人才密集的高科技產業,集成電路製造是集成電路產業的核心環節。中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國大陸集成電路製造業領導者,擁有領先的工藝製造能力、產能優勢、服務配套。

中芯國際堅持國際化、市場化方向,致力於高質量特色工藝技術平台及先進邏輯工藝的研發及產能佈局,致力於生產、運營及相關服務的不斷優化及效率提升,為客戶提供更好的服務,實現自身健康成長,為股東創造長期價值。

除集成電路晶圓代工業務外,中芯國際亦致力於打造平台式的生態服務模式,為客戶提供設計服務與IP支持、光掩模製造等一站式配套服務,並促進集成電路產業鏈的上下游合作,與產業鏈各環節的合作夥伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。

經營計劃
2022年承接前一年的旺盛市場,有機遇也有挑戰。手機和消費產品市場缺乏發展動力,成為存量市場,供需逐步達到平衡;物聯網、電動車、中高端模擬等增量市場存在結構性產能缺口,射頻、微控制器、電源管理等應用平台需求依然旺盛,從單純產能供給市場轉向技術創新和客戶體驗服務驅動市場,更加考驗公司的戰略定位、技術創新速度、產品平台的質量與完備性、以及客戶的粘度。

中芯國際多年積累下來的產品平台和產能集中在細分領域,目前是產業的結構性缺口。接下來,我們會穩中求進,在夯實已有平台的同時,下大氣力增加技術創新的比重,著重提高產品的質量;助推客戶產品的競爭力,改善客戶的體驗,鎖定存量,開拓增量。

我們的擴產規劃和產能分配將緊緊圍繞這個目標。2022年初,上海臨港新廠破土動工。京城和深圳兩個項目穩步推進,預計今年底前投入生產。在2022年,我們計劃產能的增量將會多於2021年。當前,設備交付週期進一步拉長,我們在新增產能的達產時間上可能會出現一定的推後,但我們會與供應商保持緊密合作,努力按既定目標交付產能。

展望2022年,基於外部環境相對穩定的前提下,公司預計全年銷售收入增速會好於代工行業平均值,毛利率高於公司2021年水平。為了持續推進已有老廠擴建及三個新廠項目,2022年依然是投入高峰期,資本開支預計約為50億美元。
資料來源於上市公司財務報表
更新日期: 2024/04/16
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