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| 優博控股有限公司 08529 |
| 公司概括 |
| 集團主席 | 湯遠濤 |
| 發行股本(股) | 513M |
| 面值幣種 | 港元 |
| 股票面值 | 0.001 |
| 公司業務 | 集團成立於二零零五年，為一家從事工程塑膠鑄件精密製造的後端半導體傳輸介質製造商。
全年業績:
受惠於快速增長的全球半導體行業，憑藉集團的研發及產品開發能力，截至二零二一年、二零二二年及二零二三年十二月三十一日止年度各年，集團的收益分別約為202.9百萬港元、257.6百萬港元及189.0百萬港元，而毛利則分別約為86.7百萬港元、101.9百萬港元及72.0百萬港元。
業務回顧
集團於二零零五年成立，為一家從事工程塑膠鑄件精密製造的後段半導體傳輸介質製造商，於往績記錄期間，集團的收入主要來自托盤及托盤相關產品銷售。除專注於設計、開發、生產及銷售托盤及托盤相關產品外，集團亦自二零一九年起將載帶加入集團的產品類別。除後段半導體傳輸介質外，集團亦提供MEMS及傳感器封裝，截至二零二一年、二零二二年及二零二三年十二月三十一日止年度來自有關銷售的收益分別佔約3.5%、3.9%及8.7%。根據F&S報告，集團於二零二三年全球後段半導體航運及傳輸介質行業所有托盤及托盤相關產品製造商中排行第三。
集團的後段半導體傳輸介質產品（即托盤及托盤相關產品（主要使用精密工程塑膠於生產及交付過程中用作儲存半導體器件的載體）以及載帶）主要用於保護半導體器件，包括功率分立半導體器件、光電、IC及傳感器等，而集團的MEMS及傳感器封裝則提供外殼，其設計促進將信號傳遞到電子裝置電路板的電觸點，並保護MEMS及傳感器免受潛在的外部元件損壞和老化的腐蝕影響。在專業的研發及材料工程部門、銷售及市場推廣人員及可訂造的製造平台及設計實現服務的支援下，集團能夠迎合各種各樣的客戶特定要求，並及時完成優化成本和性能的複雜設計。於往績記錄期間，集團已開發出超過1,500種產品規格，該等產品有各種尺寸及不同的熱、機械及物理屬性指標，符合客戶規格及規定的質素標準。鑑於產品性質，集團為半導體行業的客戶提供服務。經過逾15年的發展後，集團已建立龐大的客戶群，包括部分國際無晶圓廠半導體公司、IDM公司及IC組裝及封裝測試室。集團的大部分銷售均來自世界各地的托盤及托盤相關產品銷售，尤其是東南亞、中國及台灣。此外，集團亦已於歐洲、美國、韓國及日本建立銷售網絡。截至二零二三年十二月三十一日止三個年度各年，東南亞國家的銷售產生分別約35.6%、35.6%及36.6%的收益，而於各相關年度來自於中國的銷售則分別佔收益約27.3%、24.3%及26.1%。截至二零二三年十二月三十一日止三個年度各年，集團亦自台灣的銷售分別產生約19.3%、23.0%及18.0%的收益。
業務展望:
為了實現可持續增長及成功的願景，集團打算採取以下戰略：(i)通過促進生產過程的自動化、升級生產設施及購買必要的機器以提高集團的產能和能力，其中包括升級集團於中國的生產設施並於菲律賓實施載帶生產；(ii)加強集團於全球市場（包括中國市場）的銷售及營銷力度；(iii)採購ERP系統及升級資訊系統以提高效率並降低成本；及(iv)進一步加強集團的研發能力，以擴大集團的產品供應、原材料和生產技術。 |
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| 資料來源於上市公司財務報表 |
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| 更新日期： 2024/05/24 |