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| 駿碼半導體材料有限公司 08490 |
| 公司概括 |
| 集團主席 | 周博軒 |
| 發行股本(股) | 706M |
| 面值幣種 | 港元 |
| 股票面值 | 0.01 |
| 公司業務 | 集團主要從事開發、生產及銷售半導體封裝材料。
全年業績:
於回顧年度，集團錄得收益約249.0百萬港元，較2020年的約171.6百萬港元增加約45.2%。
於回顧年度公司擁有人應佔溢利約為6.8百萬港元（2020年：虧損約14.1百萬港元）。
業務回顧
集團總部位於香港並在中國汕頭設有生產設施，為專門從事開發、製造及銷售鍵合線及封裝膠的知名半導體封裝材料製造商。於回顧年度，集團繼續向超過400名客戶（包括主要位於中國的知名LED、相機模組及IC製造商）直接銷售產品。
於回顧年度，儘管廣泛傳播的COVID-19仍在影響半導體產品的出口需求，但國內需求正逐步回升。集團於2021年的總銷售收益及毛利與2020年相比分別增長約45.2%及69.8%。
集團繼續專注於先進半導體的半導體封裝材料的創新，以期把握預期市場復甦帶來的機遇。
業務展望:
集團對業內及集團的未來發展保持樂觀。鑑於5G網絡發展迅速以及大數據處理系統日趨普遍，預計半導體的需求即將上升。根據SEMI的統計，預期於2022年，全球半導體材料市場的增長率將達至8.8%，而整體規模將創下6,010億美元的歷史新高。
作為一家以技術為核心的知名企業，集團具備憑藉持續研發能力掌握最新行業趨勢的能力。於2022年，集團將繼續開發先進半導體封裝材料，並擴大其產品組合，以捕捉預期市場復甦所帶來的機遇。此外，集團的兩款固晶膠新產品（即LED絕緣膠及LED導電膠），經調整後將可於半導體及5G行業使用。鑒於5G網絡的迅速發展，集團投入更多資源為5G行業開發上游封裝材料，且預期將成為集團另一增長勢頭。
雖然疫情已逐漸受控，但多種變異病毒表明，疫情還不會在未來一年完結。有關目前的疫情危機，我們預期全球宏觀經濟環境在未來一年仍將持續不穩。面對此等挑戰，集團將繼續實施經證實的商業策略，並透過交付滿足客戶日益變動需求的優質及高端產品擴大客戶群。此外，為應對全球持續爆發的COVID-19所帶來的宏觀經濟不確定性，集團將採取有效的成本控制措施（如精簡銷售流程及提升生產效率）以提高集團的經濟效益及維持長期業務增長。 |
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| 資料來源於上市公司財務報表 |
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| 更新日期： 2024/05/16 |